AI应用加速爆发、计算形式不断演进、GPU持续飞速放量、智能算力需求猛增，液冷正带动热管理的全面革新！

维谛技术(Vertiv)基于对需求场景的深刻洞察，结合全球应用经验及研发优势，在液冷领域不断取得突破，落地最前沿的液冷解决方案，全面领跑液冷市场。

近日，维谛技术基于液冷技术的突破创新，Vertiv™ Liebert® XDU冷量分配单元荣获“2024年度中国IDC产业创新技术产品奖”，彰显持续飙升的技术创新实力。

1、保障服务器散热“0”热点

作为专门针对高密液冷场景研发设计的解决方案，Vertiv™ Liebert® XDU适用于芯片和背板冷却，为数据中心提供简单、经济高效的部署。

Vertiv™ Liebert® XDU提供集中式和分布式、风液型和液液型等多种系统设计，满足不同场景需求，有效解决更高机架密度的散热挑战，具备全面可靠、极致节能的优势。

1）系统运行全监测